Month: June 2024

PCB Design: Make our PCB as small as possible

Photo by Harrison Broadbent on Unsplash ในกระบวนการออกแบบ PCB, ขนาดของ PCB เป็นหนึ่งในปัจจัยที่สำคัญอย่างมาก ขนาดนี้มีผลต่อหลายปัจจัยทั้งจำนวนและขนาดของส่วนประกอบ, คุณสมบัติทางไฟฟ้า, ความต้องการด้านความทนทาน, และงบประมาณ การปรับปรุงขนาดของ PCB ต้องพิจารณาอย่างรอบคอบเพื่อให้เหมาะสมกับความต้องการและความสะดวกในการใช้งาน ปัจจัยที่ส่งผลต่อขนาดของ PCB 1. ขนาดส่วนประกอบ ส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กกว่าจะช่วยให้ PCB มีขนาดที่เล็กลงได้ โดยส่วนประกอบ SMT นั้นโดยทั่วไปจะมีขนาดเล็กกว่าส่วนประกอบผ่านรู (THT) มาก รูปที่ 1 ส่วนประกอบ SMT | Photo by Adrien on Unsplash ส่วนประกอบ SMT (Surface Mounted Device) เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวของ PCB โดยใช้เทคนิคการยึดพื้นผิว (SMT) โดยทั่วไปจะมีขนาดเล็กกว่าส่วนประกอบผ่านรู (THT) มาก เนื่องจากไม่ต้องมีขาหรือรูสำหรับยึดเข้ากับ PCB ส่วนประกอบผ่านรู … Read More

How to noise reduction for PCB design (part 3/3)

Photo by resources.altium.com  สวัสดีครับ ท่านผู้อ่าน เจอกันอีกครั้งนะครับ บทความชุดนี้จะเป็นภาคต่อสุดท้ายแล้วสำหรับการออกแบบ PCB อย่างไรเพื่อให้งานที่ออกแบบมีสัญญาณรบกวนให้น้อยที่สุด เนื้อหาชุดนี้จะเป็นเรื่องทั่วๆ ไป ที่เราควรระวังในการออกแบบเพื่อลดสัญญาณรบกวน 1. กำหนดค่าเลเยอร์ที่อยู่ติดกันให้แตกต่างกัน (มี Plane คั่นระหว่างชั้นที่เป็น Signal) เมื่อจะจัดการกับสายสัญญาณที่หลากหลายภายในแผงวงจรพิมพ์ มีความจำเป็นต้องพิจารณาว่าควรวางเลเยอร์ที่เป็นสัญญาณไว้ติดกับชั้นใดโดยคำนึงถึงการแพร่กระจายของสัญญาณรบกวน รูปตัวอย่างด้านบนเป็นแผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้น โดยชั้นสัญญาณที่ 1 กับ 2 และ 5 กับ 6 จะอยู่ติดกัน ในกรณีดังกล่าวจะเกิดสัญญาณรบกวนสาเหตุมาจาก Crosstalk นี่จึงเพิ่มความเป็นไปได้ที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจจะทำงานผิดปกติ  เมื่อจะจัดการกับสายสัญญาณที่หลากหลายบนแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น ตัวอย่างเช่น ในกรณีของแผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้น ต้องแน่ใจว่าได้วางชั้น GND plane และ VCC plane ให้อยู่ระหว่างชั้นสัญญาณที่ 1 กับ 3 และ 4 กับ 6 ตามลำดับดังที่อธิบายไว้ข้างต้น ทำให้การออกแบบและผลิตแผงวงจรพิมพ์ช่วยลดผลกระทบจากสัญญาณรบกวน สรุป … Read More